今天的市场主线继续围绕着“战略金属”板块展开。

从君临第一次提醒读者重视“战略金属”板块的机会，到今天，这轮资源股行情已经不知不觉持续了接近半个月时间。

我给大家做个阶段性的总结。

这里面，领涨核心就是“小金属”板块，战略稀缺性+政策受益+AI算力红利+涨价逻辑都最突出。

小金属板块中，近5日涨幅靠前的个股有15只——

第一档：厦门钨业、中钨高新、翔鹭钨业。

全部属于“钨”金属，5日涨幅超过60%，走势非常强劲。

在上上周的文章中，君临就讲过，钨将是这轮资源股行情的核心。

主要是叠加了四重逻辑：

1，属于中国供给控制力最强的金属之一，中国储量占全球比例60%左右，产能占比80%以上。

2，2025年起，纳入出口管制，距离现在很近，对全球市场影响极大。

3，是AI上游电子特气六氟化钨、PCB钻针的重要材料，深度受益这轮AI行情。

4，近期价格涨疯了。

黑钨精矿价格近期涨至50万+/吨，单是6月份的长单报价就上调了25%+。

各种逻辑都最顺，钨已经彻底成为今年金属板块的领涨主线。

第二档：东方锆业、金钼股份、盛和资源（稀土）、贵研铂业、盛龙股份（钼）、章源钨业、华锡有色、中稀有色、东方钽业、锡业股份、中国稀土、云南锗业.

近5日涨幅在20%-50%之间。

主要业务：锆、钼、稀土、铂、锡、钽、锗。

全部都属于稀缺金属，且是近期大热的算力金属。

1，锡。

主要用于Chiplet、HBM等的先进封装焊料、PCB的微焊点，一台AI服务器的用锡量，是传统使用量的3–5倍。

自去年11月以来，其价格从30万元/吨，涨至目前的40万元/吨，涨幅约30%。

2，钽。

主要用于高可靠性的钽电容、钽靶材，今年以来价格涨幅高达158%，是算力金属中涨得最猛的之一。

3，锗。

主要用于光纤的掺杂添加剂、磷化铟衬底、高速光模块，属于“光通信”核心金属。

再加上，中国占全球70%+产能，列入了出口管制，近期的锗锭报价23000+元/kg，也是持续上涨。

4，钼。

主要用于先进芯片镀膜、钼铜散热基板、靶材，一般AI芯片发热越大，钼用量越高，属于“散热”金属之一。

目前45%钼精矿报5000+元/吨度，钼铁31万+元/吨，处于涨价通道中。

5，稀土。

主要用于AI服务器风扇、数据中心伺服电机、GPU散热磁件等。

近期氧化镝涨至135万~141万/吨，氧化铽620万+，部分中重稀土受配额影响，涨幅较大。

6，锆。

主要用于高端 MLCC、光模块的陶瓷插芯等。

受上游供给收缩影响，今年以来锆的价格涨了大约25%。

整体涨幅虽然不算最突出，但由于6月份东方锆业两次调价，氧氯化锆+ 1500、电熔锆+2000，二氧化锆+4500，导致市场反应强烈。

7，铂。

铂、钌等铂族金属，主要用于存储芯片的钌靶材、HDD硬盘磁介质、电子布耗材、MLCC浆料等。

贵研铂业的AI相关业务营收占比不高，但毛利率高，上海基地扩产后钌靶总产能50吨/年，净利润贡献将超过50%。

可以看到，以上金属全部跟近期大热的光模块、MLCC、光纤、先进封装散热等环节密切相关。

除了以上的算力金属，近两天又有一个“金刚石散热”的概念冒了出来。

什么是“金刚石散热”？

按照业内的解释，下一代的英伟达GPU有两个最大的变化，一个是集群化、一个是功耗飙升。

因为单一GPU的算力提升到达极限了，所以要采取集群化思路，这个时候集群之间的高速算力连接就成了瓶颈。

于是光模块、光纤需求量大增，价格大涨，这是今年市场炒作的第一条主线。

另一条主线，就是由功耗飙升带来的。

近几代的英伟达GPU功耗，从H100的700W，到GB300的1400W，再到Rubin架构的2300W，未来Feynman架构更是要突破3000W。

你就说夸张不夸张吧？！

近期大热的很多概念，包括PCB、MLCC、玻璃基板等等，其实都是由于GPU功耗飙升导致的材料迭代、需求上涨、价格上涨。

金刚石散热，则是最新一个例子。

大家知道，金刚石又叫“钻石”，本身是很贵的。

为什么这么贵的东西，大家都舍得用来做散热材料呢？

第一个原因，当然是需求刚性了。

因为高温散热，已经成为制约AI性能的下一个重大瓶颈了。

数据显示，超过55%的电子设备故障源于高温，芯片温度每升高10℃，使用寿命将直接减半。

而由于功耗飙升，散热材料没有改进的话，预计等到下一代GPU芯片出炉，将相当于在指甲盖大小的芯片上，放着一个全开的电磁炉，热流密度高达800W/cm²以上！

这种情况下，传统的铜、铝散热方案，将彻底失效。

铜的热导率仅400W/m·K左右，用铜散热，芯片表面的温度会直接突破150℃，瞬间触发降频保护；

即使用碳化硅材料，能够将热导率提升到700W，但温度也依然会很高。

这个时候，就只能请出“六边形战士”——金刚石了。

它的导热性能简直是碾压全场：金刚石热导率高达2000-2500W/m·K，是铜的5倍以上，是目前已知自然界导热最好的固态材料。

而且，它的热膨胀系数也很完美：金刚石CTE约为1.1ppm/K，与硅（2.6ppm/K）接近，能有效降低热循环中的热应力，避免芯片开裂失效。

再加上绝缘、耐高温、耐腐蚀特性，能够完美适配2nm制程以下的高端芯片需求。

可以说，这是2nm制程以下的AI芯片散热的终极方案。

因此，近期黄仁勋多次公开表示，在2027年量产的Rubin服务器及后续Feynman架构中，将采用金刚石热界面材料（Diamond Thermal Interfaces）+ 液冷方案，作为主要的散热路线。

回到A股。

中国目前占据全球63%的培育钻石毛坯产能，河南更是全球核心集群，产业链非常完善。

行业龙头有国机精工、中兵红箭、四方达、力量钻石、黄河旋风等几家。

黄河旋风：近期规划3年内要配置300台MPCVD设备，年产15万片大尺寸金刚石热沉片，目标将半导体散热业务打造成第一大主业。

四方达：金刚石散热片已通过海外客户测试，进入小批量供货阶段，同时加速建设沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地。

力量钻石：已对接多家国内知名半导体、科技企业，全面推进送样、研发、测试合作，半导体级金刚石产能正加速释放。

国机精工：民用金刚石散热产品已送样，年内有望落地小批量订单。

设备环节，可以主要关注英诺激光、晶盛机电。

据业内的评估，现阶段金刚石散热还处于早期的概念导入阶段，未来营收能做到多大，还无法确定。

但最大的看点是利润率，以黄河旋风为例，今年Q1的毛利率只有12%，中兵红箭只有17%，传统业务基本没有什么想象空间。

但金刚石散热业务的毛利率，是可以高达60%-80%，远超传统珠宝毛坯业务。

一旦成功切入，利润率大幅飙升，也就打开了全新的想象空间。

这跟传统面板行业切入玻璃基板的逻辑是一样的，核心是价值重估。