近日，2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办。数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表齐聚一堂，六位院士出席会场。作为重组四年后的全面亮相，新紫光集团以"智链共生·聚创未来"为主题，向业界展示了全新面貌。
01新紫光，新变化
“我们是一边开车，一边修车。”新紫光集团董事长李滨在主旨演讲《创新时代》中这样形容集团的重组历程。2022年1月重整前，紫光集团负债高达1355亿元。四年后的今天，新紫光集团计偿还超1100亿本息，负债规模降至300亿。非核心资产有序处置，业务从之前的半导体芯片、ICT通信基础设施的两大支柱，增加AI领域第三大支柱，以“大研发、大制造、大市场”三大举措赋能各成员企业创新发展。
芯片产业：年营收接近1000亿，是中国最大的集成电路综合产业集团。旗下紫光展锐、紫光同芯、紫光国微、紫光同创等企业均在各自细分领域位居中国第一、全球前三。IC层面，贯通通信、计算、控制、联接、存储、器件六大芯片品类，构成完整半导体产品矩阵。
ICT产业：包括紫光股份、新华三、紫光软件等企业，在中国市场排名前二。覆盖数字基础设施、智能制造、政企客户云、ICT供应链全链条。
AI新布局：这是新紫光集团重点布局的新领域，通过设立一批新企业，专注于云端AI时代的算力、连接、存储等核心技术。形成AI工具、基座芯片、端侧AI芯片三层完整能力底座，并延伸至智算中心、低空经济、航空航天、海洋经济、具身智能等AI应用场景。
另外，本次大会除了聚焦SDA（半导体、数字经济、AI） 现有三大支柱外，李滨还正式发布了面向长远未来的LMN (生命科学、新材料、纳米技术)前瞻战略。
所谓LMN，分别代表生命科学（L）、新材料（M）、纳米技术（N）三大未来核心赛道。L方面，新紫光已通过收购医药企业、布局新药研发与基因治疗，切入可穿戴 CGM 生物检测等领域，依托自身AI、半导体、传感器技术能力深度融合大健康产业。M方面，立足半导体底层材料演进，布局三维硅基、二维半导体、一维碳纳米管全维度材料体系，联合南京大学、北京科技大学推进技术产品化。N方面，作为贯通生命科学、新材料、能源与航天的底层共性技术，可实现纳米机器人精准医疗、分子级制造、纳米能源采集，并依托自我复制纳米机器人开启深空探索与宇宙计算新范式。
02芯片产业，集体亮相
在本次峰会现场，紫光展锐、紫光国芯、紫光国微、紫光同创、紫光同芯等芯片企业集体亮相，用一份份亮眼的成绩单，展现了新紫光集团“以龙头企业为核，构建细分领域优势集群”的战略成果。
紫光国微
作为国内领先的综合性半导体上市公司，集中展示了其在高可靠集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大核心领域的技术实力，以及面向商业航天、工业控制、汽车电子等关键场景的解决方案。
本次峰会上，紫光国微发布了面向商业航天的一站式高可靠集成电路解决方案，以高可靠FPGA为核心的信息处理系统，支持在轨实时处理、智能压缩与软件定义卫星；以增强型MCU为核心的控制系统，保障卫星精准姿态调控；以及实现全生命周期状态监测与在轨重构的健康管理系统。三大系统依托“器件级、电路级、版图级”三位一体全链路加固技术，确保芯片在太空极端环境下的高可靠运行。
最近，紫光国微发布一季度财报，第一季度实现营业收入14.99亿元，同比增长46.11%；归母净利润3.34亿元，同比大增180.27%；扣非归母净利润2.72亿元，同比增长170.81%。这一强劲开局，延续了2025年的增长惯性。
紫光展锐
作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐在多个细分市场已确立全球领先地位：智能手机SoC公开市场稳居全球前三，智能儿童手表市占率全球第一，5G云电脑市占率全球第一，智能POS市占率全球第一，5G MBB市占率国内第一，互联网新型支付终端市占率国内第一。
当前，紫光展锐的全球市场覆盖已达到140多个国家/地区，拥有270多家运营商合作伙伴和500多家品牌客户，整体芯片年出货量超过16亿颗，5G芯片覆盖全球88个国家，展现出强劲的国际化发展势头。
依托深厚的连接、计算、软硬件系统集成等核心优势，紫光展锐构建起“五位一体”AI终端创新生态体系，围绕技术平台、芯片产品、场景方案、智能应用、生态协同五大维度，形成从技术开发到商业应用的完整能力链，持续推动端边AI技术迭代与场景落地，为集团三大支柱领域战略落地提供坚实支撑。
本次峰会，紫光展锐重磅发布多项核心成果：面向智能体时代的Agentic AI技术方案，通过整合原生AI算力与芯片级安全体系，推动AI从“被动交互”走向“自主执行”；专为端边AI场景打造的N9系列SoC平台，以“归一+灵活”的设计理念，助力客户降低39%的BOM成本并缩短67%的开发周期，进一步夯实了其作为中国端侧AI芯片领军者的地位。此外，现场演示的UNISOC UniClaw智能体，凭借自主理解与多模态交互能力，完美呈现了“感知、决策、执行”的一体化闭环，让终端真正拥有了主动智能。
当前，紫光展锐正处在IPO上市辅导阶段。
紫光闪芯
紫光闪芯是AI时代行业领先的固态硬盘及闪存产品提供商，聚焦 AI 存力发展需求，专注以半导体闪存为介质开展创新型存储研发，深度掌握全栈国产化核心技术，构建完整存储全链条产业生态。业务全面覆盖 AI 数据中心、端侧 AI、AI PC 等重点应用场景，可提供企业级、嵌入式、PC 级及消费级全场景存储解决方案，面向海内外客户输出完备产品矩阵与专业化定制化服务能力。
本次峰会展区上，紫光闪芯重点展示了面向AI 数据中心的企业级 SSD 全系列产品，覆盖 PCIe 5.0/4.0、SATA 等多种协议。E5200 PCIe 5.0 SSD作为AI 数据中心旗舰产品，采用全链条自主可控设计，接口带宽翻倍，满足 AI 大模型训练推理、HPC、科学计算等高性能场景需求。
紫光同创
紫光同创拥有Compa、Logos、Titan、Kosmo、Visto五大产品家族，覆盖八大系列近百个量产型号，全面满足从低端消费级到高端复杂计算的全场景应用需求。
据了解，紫光同创已实现55nm eFlash、40nm、28nm、FinFET、FinFET+五大工艺平台的产业化量产，突破了FinFET亿门级高端FPGA研发、高速接口、SoC架构、自主EDA工具、2.5D/3D先进封装、高可靠验证等一系列核心技术。公司产品覆盖商业级、工业级、车规级、扩展温度级、耐辐照与抗辐照等全质量等级，满足通信、工业、汽车、数据中心、AI算力、商业航天等高可靠场景需求。
目前，紫光同创IPO也取得新进展。中国证监会网站披露深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称“紫光同创”）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第三期），本次辅导日期为2025年10月1日至2025年12月31日。
紫光同芯
作为业界领先的芯片及解决方案提供商，紫光同芯集中展示了其在汽车电子与安全芯片领域的核心实力。紫光同芯累计出货超270亿颗，业务覆盖全球20多个国家和地区，产品广泛应用于智能卡、电子证件、安全识别、汽车电子等领域。
在汽车电子领域，紫光同芯车规芯片已导入众多头部主机厂及Tier1，获得行业高度认可。汽车安全芯片解决方案品类完善，累计出货量突破千万颗。在安全芯片领域，紫光同芯eSIM在海外众多国家和地区规模化量产，国内多个项目启动，并实现多款eSIM产品商用落地，已广泛应用于手机、可穿戴设备、Pad、智能POS、汽车电子等多品类终端，累计出货数千万颗。
03ICT产业，中国巨头
新华三
在新紫光集团创新峰会上，新华三正式发布2026年全栈AI基础设施产品矩阵，其中S80000超节点系列成为焦点。该系列产品单机柜最高支持128卡，覆盖32卡至1024卡全系列，可灵活扩展至16384卡规模，PUE可控制在1.04以下。通过算、网、存、云、安、维深度系统融合，新华三全栈方案已在国家战略级AI算力平台及各行业智算中心完成规模化部署。
次日，在新华三主办的NAVIGATE 2026领航者峰会上，新华三围绕“算-网-存-云-安-维”发布六大新品：计算方面，发布高密全液冷整机S90000；网络方面，发布全系列单芯片102.4T智算交换机S9800；存储方面，发布新一代AI原生存储X20000系列；云方面，发布新一代AI智能云；安全方面，发布业界最高性能AI防火墙M9000-X；运维方面，发布灵犀运维智能体。
在峰会现场，生态的丰富性与全球链接能力成为亮点。英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威在现场分享了双方在服务器设计、系统优化及行业方案落地领域深度合作。在展区上，英特尔的最新处理器Clearwater Forest首次亮相，搭载在新华三UniServer R4900 G7全域冷板液冷服务器上，整机最高可达576核心，展现了顶尖的算力密度。与此同时，新华三也展示了其在国产化算力领域的深厚积淀：从国产CPU到国产GPU的全栈自主解决方案一应俱全，如海光、昆仑芯、壁仞、摩尔线程、沐曦集成、燧原科技等。无论是无缝融合国际顶尖芯片技术，还是全面适配国产化多元算力，新华三都展现出了极强的兼容与整合能力。这种“双轮驱动”的优势，为千行百业提供了“丰俭由人、多元可选”的算力基座。
紫光云
紫光云依托新紫光集团30年芯片制造与设计经验，率先打通“AI+设计+算力+研发管理”四层技术栈，构建了难以复制的垂直护城河。
作为半导体行业专属云服务领导者，紫光云区别于华为全产业链重投入模式，也不同于通用云厂商的横向扩展策略，专注于集成电路垂直赛道。
紫光云通过天工平台和紫芯2.0等创新产品，实现了AI赋能芯片设计的突破。天工平台具备智能诊断、主动优化、极致性能三大核心能力，将排错周期从数小时缩短至分钟级，资源利用率提升30%以上；紫芯2.0智能调度系统实现了从传统调度到智能调度的质的飞跃，资源利用率提升至50%，管理员效率提升50%。
04AI新布局，未来增长引擎
“AI是现在重点投入的第三大支柱。”李滨在演讲中明确表示。本次创新峰会上，AI基座芯片与工具展区亮相，通过集团孵化的OT、GT、LT、PT、AT五大新创企业，构建从算力芯片、互联方案到设计工具的全栈能力底座，为 AI 产业提供自主可控的底层支撑。
OT公司致力于打造自主创新架构的人工智能芯片，首创实现3.5D三维化异质异构集成，实现4种功能芯片集成，提供超大带宽、超宽互联的全链条全栈国产化解决方案。该公司的三维堆叠近存计算GPGPU创新架构，为AI计算提供了突破性的技术路径。
LT与GT公司联合发布的南北向全栈国产自主可控算力互联方案，南向GT-Link支持超千卡规模互联，时延300纳秒，基于UCIe标准接口开放解耦。北向GT交换芯片规划覆盖2T至102.4T完整路线图，2026年2T至12.8T产品率先落地，首创G-Sensor微秒级故障感知技术，集群中断次数降低10倍。两者协同将MFU从30%提升至80%，单Token成本降至传统方案的35%。
AT公司发布的芯片设计智能体“紫灵”，是一套异构模型驱动的多智能体协同系统。其核心能力依托新紫光超1000种芯片产品设计经验、上万名工程师知识积累、100多个自研IP核及数百亿颗量产芯片的实战数据构建。“紫灵”可将RTL自动生成与优化效率提升120倍，单芯片研发总投入降低50%，将芯片设计从“人工密集”转变为“智能密集”的全新范式。
据了解，这些企业大多成立2-3年，今年将有大部分实现量产出货，部分企业已拿到市场化投资，最快明年将登陆资本市场。
05三大举措：大研发、大市场、大制造，构建长期竞争力
新紫光集团的重生，不是简单的“回血”，而是一场面向未来的系统性重构，其核心就是“大研发、大市场、大制造”三大举措。
在大研发方向上，新紫光目前聚焦四大核心领域：算力×联接×存储的芯片研发，端侧AI芯片，AI工具，以及面向AGI的全链路贯通研发，助力从数字AI世界向物理世界进化发展。大研发的成果将通过集团的研发体系与平台向各成员企业开放赋能，让每一家产业公司都能站在集团的技术积累上面对市场。
大市场方向上，面向向天、向地、向海、向生、向微、向材六大前沿赛道，集团统筹品牌、渠道与客户资源，将旗下芯片、ICT、AI各产业公司的能力整合为面向客户的全栈解决方案，为各成员企业协同打开市场空间，而非各自为战。
大制造方向上，在二维材料、新型存储、先进封装、特色工艺四大领域前瞻布局，以集团级别的制造能力为各成员企业筑牢后摩尔时代的产业根基。
在本次峰会上，新紫光集团宣布组建新兴科技产业创新联盟（EIA），并设立EIA信新科技并购重组基金与EIA新兴科技创新创投基金，支持产业链上下游企业发展。
创新从来不是一条坦途：它意味着要以艰苦·混沌·失败为常态，同时葆有乐观·试错·坚韧的精神底色。新紫光的故事，是一个关于重生与超越的故事。作为国内极少数能够真正贯通芯片、ICT到AI全产业链的科技集团，其全栈整合能力构筑了极高的竞争壁垒。随着三大支柱领域战略红利的持续释放，以及“协同共赢+突破创新”的独特路径的跑通，新紫光不仅证明了自身战略的正确性，更以稀缺性和领先性，在智能科技产业的关键历史节点上，锚定了其作为中国科技创新核心力量的长期价值。